റാക്ക്-മൌണ്ടഡ് കമ്പ്യൂട്ടർ കേസുകളുടെ പ്രവർത്തനം

2. റാക്ക് മൗണ്ട് പിസി കേസിന്റെ താപ ചാലകത: റാക്ക്-മൌണ്ട് ചെയ്ത കമ്പ്യൂട്ടറിന് സ്ഥിരമായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുമോ എന്നതുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ഒരു പ്രധാന ഘടകമാണ് താപ വിസർജ്ജന ഘടനയുടെ യുക്തി.ഉയർന്ന താപനിലയാണ് ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ കൊലയാളി.വളരെ ഉയർന്ന താപനില സിസ്റ്റത്തിന്റെ അസ്ഥിരതയിലേക്ക് നയിക്കുകയും ഭാഗങ്ങളുടെ പ്രായമാകൽ ത്വരിതപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യും.റാക്ക് മൗണ്ടഡ് കമ്പ്യൂട്ടറുകളുടെ സിപിയു മെയിൻ ഫ്രീക്വൻസി തുടർച്ചയായ മെച്ചപ്പെടുത്തൽ, അതിവേഗ ഹാർഡ് ഡിസ്കുകളുടെ വ്യാപകമായ ഉപയോഗം, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ബോർഡുകൾ ഇടയ്ക്കിടെ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കൽ, ഷാസിയിലെ താപ വിസർജ്ജന പ്രശ്നം കൂടുതൽ കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ ആകർഷിച്ചു.ഇതുവരെ, ഒരു ഇന്ററാക്ടീവ് കൂളിംഗ് ചാനൽ ഘടന ഉപയോഗിക്കുന്നതാണ് ഏറ്റവും ഫലപ്രദമായ ചേസിസ് കൂളിംഗ് പരിഹാരം: ഹാർഡ് ഡിസ്ക് ഫ്രെയിമിന്റെ ഇരുവശത്തുമുള്ള 120 എംഎം ഹൈ-സ്പീഡ് ബോൾ ഫാൻ വെന്റിലേഷൻ ദ്വാരങ്ങളിൽ നിന്ന് ഫ്രണ്ട് ഷാസിസിന്റെ ബാഹ്യ തണുത്ത വായു ചേസിസിലേക്ക് വലിച്ചെടുക്കുന്നു. ചേസിസ്, തുടർന്ന് ചേസിസിൽ നിന്ന് വലിച്ചെടുത്തു, വടക്ക്-തെക്ക്, ബ്രിഡ്ജ് ചിപ്പ്, വിവിധ ബോർഡുകൾ, നോർത്ത് ബ്രിഡ്ജ് എന്നിവ ഒടുവിൽ സിപിയുവിന് സമീപത്തെത്തുന്നു.സിപിയു റേഡിയേറ്ററിലൂടെ കടന്നുപോകുമ്പോൾ, ചൂടുള്ള വായുവിന്റെ ഒരു ഭാഗം ചേസിസിൽ നിന്ന് രണ്ട് 80 എംഎം ഷാസി ഹൈ-സ്പീഡ് ബോളുകളുടെ പിൻഭാഗത്തുള്ള ഫാൻ ഔട്ട്‌ലെറ്റുകളിലൂടെ ഡിസ്ചാർജ് ചെയ്യപ്പെടുന്നു, മറ്റൊന്ന് വ്യാവസായിക കമ്പ്യൂട്ടർ പവറിന്റെ ഫാൻ ബോക്‌സിന്റെ ഒരു ഭാഗത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു. വിതരണം..വലിയ വായുവിന്റെ അളവ്, ഉയർന്ന വേഗത, കുറഞ്ഞ താപ ഉൽപ്പാദനം, ദീർഘായുസ്സ്, കുറഞ്ഞ ശബ്ദം, അമിതമായ ശബ്ദം ഒഴിവാക്കൽ, "പച്ച" താപ വിസർജ്ജനം യഥാർത്ഥത്തിൽ മനസ്സിലാക്കൽ തുടങ്ങിയ ഗുണങ്ങളുള്ള ഒരു ഗോളാകൃതിയിലുള്ള ഫാൻ കെയ്‌സ് ഫാൻ സ്വീകരിക്കുന്നു.