റാക്ക്-മ mount ണ്ട് ചെയ്ത കമ്പ്യൂട്ടർ കേസുകൾ പ്രവർത്തനം

2. റാക്ക് മ Mount ണ്ട് പിസി കേസിന്റെ താപ ചാൽസിവിറ്റി: റാക്ക് മ mount ണ്ട് ചെയ്ത കമ്പ്യൂട്ടറിന് സ്ഥിരമായി പ്രവർത്തിക്കാൻ കഴിയുമോ എന്നതുമായി ബന്ധപ്പെട്ട ഒരു പ്രധാന ഘടനയാണ് ചൂട് ഇല്ലാതാക്കുന്ന ഘടനയുടെ കാരണം. ഉയർന്ന താപനില ഇലക്ട്രോണിക് ഉൽപ്പന്നങ്ങളുടെ കൊലയാളിയാണ്. വളരെ ഉയർന്ന താപനില സിസ്റ്റം അസ്ഥിരതയിലേക്ക് നയിക്കുകയും ഭാഗങ്ങളുടെ വാർദ്ധക്യം ത്വരിതപ്പെടുത്തുകയും ചെയ്യും. ഹൈ സ്പീഡ് ഹാർഡ് ഡിസ്കുകളുടെ വ്യാപകമായ റാക്ക്-മ mount ണ്ട് ചെയ്ത കമ്പ്യൂട്ടറുകളുടെ സിപിയു പ്രധാന ആവൃത്തിയും ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള ബോർഡുകളുടെ പതിവ് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നതിനും തുടർച്ചയായി മെച്ചപ്പെടുത്തൽ, ചേസിസിലെ ചൂട് ഇല്ലാതാക്കൽ പ്രശ്നം കൂടുതൽ കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ ആകർഷിച്ചു. ഇതുവരെ, ഏറ്റവും ഫലപ്രദമായ ചേസിസ് കൂളിംഗ് പരിഹാരം ഒരു സംവേദനാത്മക കൂട്ടറിംഗ് ചാനൽ ഘടന ഉപയോഗിക്കുക എന്നതാണ്: ഫ്രണ്ട് ഡിസ്ക് ഫ്രെയിമിന്റെ ഇരുവശത്തും 120 എംഎം അതിവേഗ ബോൾ വെന്റിലേഷൻ ദ്വാരങ്ങളിൽ നിന്ന് മുൻകൂട്ടി തയ്യാറാക്കുന്നതാണ് ഏറ്റവും ഫലപ്രദമായ ചേസിസ് ചേസിസ് ചേസിസിലേക്ക് ചേസിസ്, തുടർന്ന് ചേസിസ്, നോർത്ത്-സൗത്ത് ബ്രിഡ്ജ് ചിപ്പ്, വിവിധ ബോർഡുകൾ, നോർത്ത് പാലം എന്നിവയിൽ നിന്ന് നുകല്യമുള്ളത് സിപിയുവിന് സമീപത്തായി. സിപിയു റേഡിയയേഴ്സിലൂടെ കടന്നുപോയതിനുശേഷം, ചൂടുള്ള വായുവിന്റെ ഒരു ഭാഗം രണ്ട് 80 എംഎം ചേസിസ് അതിവേഗ പന്തുകളുടെ പിൻഭാഗത്ത് ഫാൻ out ട്ട്ലെറ്റുകളിലൂടെ ഡിസ്ചാർജ് ചെയ്യുന്നു, മറ്റ് വ്യാവസായിക കമ്പ്യൂട്ടർ പവറിന്റെ ആരാധകരുടെ ഒരു ഭാഗത്തിലൂടെയാണ് വിതരണം. . കേസ് ഫാൻ ഒരു ഗോളാകൃതിയിലുള്ള ആരാധകനെ സ്വീകരിക്കുന്നു, അതിൽ വലിയ വായുവിന്റെ ഗുണങ്ങളും, ഉയർന്ന വേഗത, കുറഞ്ഞ ചൂട്